Résine époxy bisphénol A

La Résine époxy bisphénol A, identifiée par le CAS 25068-38-6, est également désignée sous le code E828 dans les applications de contact alimentaire. Ce polymère thermodurcissable est obtenu par réaction du bisphénol A avec l'épichlorhydrine.

Elle agit comme résine matricielle réactive et liant adhésif dans les applications structurelles, de protection et électroniques. Elle se réticule avec une gamme de durcisseurs pour former des matériaux à haute résistance chimique et mécanique.

Dans les revêtements de protection, elle constitue la base des systèmes anticorrosion pour les infrastructures industrielles, les navires et les sols en béton. Les formulations adhésives structurelles y font appel pour l'assemblage de métaux et de composites.

Ces applications concernent les ensembles automobiles et les composants aérospatiaux, là où l'intégrité des joints sous contrainte mécanique est déterminante. Dans l'électronique, elle est utilisée pour l'encapsulation de composants.

Elle sert également à la fabrication de stratifiés pour circuits imprimés, où la stabilité dimensionnelle et l'isolation électrique après réticulation constituent des critères d'achat essentiels pour les industriels.

Les applications dans le bâtiment comprennent les systèmes de jointoiement, les mortiers d'ancrage et les membranes d'étanchéité. La résistance chimique et à l'humidité y conditionne la performance finale du produit fini.

Le produit est fourni sous forme de résine liquide à différentes viscosités ou sous forme solide à des masses moléculaires plus élevées. Le conditionnement se fait généralement en fûts, en GRV ou en vrac selon les besoins.

Les grades standards sont définis par le poids équivalent époxyde (EEW). Des grades conformes pour le contact alimentaire sont disponibles pour les revêtements intérieurs de boîtes et d'emballages métalliques.